文明播報(bào)
義烏一項(xiàng)目入選“創(chuàng)客中國”大賽企業(yè)組500強(qiáng)
近日,第十屆“創(chuàng)客中國”大賽全國榜出爐,由市經(jīng)信局選送的浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司“ETS封裝基板核心技術(shù)工藝攻關(guān)”項(xiàng)目,成功入圍全國企業(yè)組500強(qiáng)。
“創(chuàng)客中國”大賽是由工業(yè)和信息化部主辦的全國性雙創(chuàng)賽事,聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,致力于激發(fā)中小企業(yè)創(chuàng)新活力,挖掘具有高科技含量、高成長潛力的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。大賽通過多輪比拼和專家評審,最終評選出企業(yè)組全國500強(qiáng)及50強(qiáng)、創(chuàng)業(yè)組300強(qiáng)及10強(qiáng)名單。
此次入選的浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造于一體的高新科技企業(yè),主營業(yè)務(wù)為集成電路高階封裝基板。其團(tuán)隊(duì)帶來的“ETS封裝基板核心技術(shù)工藝攻關(guān)”項(xiàng)目創(chuàng)新突破ETS精細(xì)線路制作關(guān)鍵技術(shù)、ETS產(chǎn)品Core分離自動化技術(shù)、激光修孔和電鍍封邊新型工藝、嵌埋線路埋入介質(zhì)層前的AOI檢查關(guān)鍵技術(shù)、超薄基板加工關(guān)鍵技術(shù)等核心技術(shù)工藝,達(dá)成FCCSP封裝基板超精細(xì)線路能力。這些技術(shù)成果打破了國外企業(yè)在高端封裝材料領(lǐng)域的長期壟斷,對標(biāo)三星電機(jī)、欣興電子等國際領(lǐng)先企業(yè),推動實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,保障我國高端芯片封裝供應(yīng)鏈安全,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向高端化躍升。(龔盈盈)




